一帶一路暨金磚大賽先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用決賽表彰

　　2023一帶一路暨金磚國家技能發展與技術創新大賽之先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用決賽于2023年11月25日-11月28日在廈門成功舉辦。根據競賽表彰規定和選手成績，經金磚國家技能發展與技術創新大賽組委會審核，現公布本賽項獲獎情況（詳見附件）。

　　希望受表彰的個人及單位戒驕戒躁，再接再厲，繼續發揚開拓創新、銳意進取的精神，將本次大賽成果轉化到未來技能國際訓練基地的建設中，開發以工業4.0為核心的智能制造、人工智能、數字技能等未來技術技能課程，培養國際化、高技術技能水平的未來技術技能人才。

附件：2023一帶一路暨金磚大賽之先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術及應用決賽獲獎名單及晉級國外賽區名單