一帶一路暨金磚大賽先進(jìn)半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽表彰

　　2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之先進(jìn)半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽于2023年11月25日-11月28日在廈門成功舉辦。根據(jù)競(jìng)賽表彰規(guī)定和選手成績(jī)，經(jīng)金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽組委會(huì)審核，現(xiàn)公布本賽項(xiàng)獲獎(jiǎng)情況（詳見附件）。

　　希望受表彰的個(gè)人及單位戒驕戒躁，再接再厲，繼續(xù)發(fā)揚(yáng)開拓創(chuàng)新、銳意進(jìn)取的精神，將本次大賽成果轉(zhuǎn)化到未來技能國際訓(xùn)練基地的建設(shè)中，開發(fā)以工業(yè)4.0為核心的智能制造、人工智能、數(shù)字技能等未來技術(shù)技能課程，培養(yǎng)國際化、高技術(shù)技能水平的未來技術(shù)技能人才。

附件：2023一帶一路暨金磚大賽之先進(jìn)半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用決賽獲獎(jiǎng)名單及晉級(jí)國外賽區(qū)名單